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工商時報【楊智強】

SEMI（國際半導體產業協會）為提供多元且精準的展覽內容，今年規畫17個主題展區及逾20場國際論壇，期望幫助參觀者與國際接軌。因應消費性產品發展趨勢與物聯網的整合，SEMICON Taiwan今年更聚焦半導體先進封裝製程技術，規畫一系列的論壇與活動。

台積電先進模組技術發展處資深處長余振華在今年7月的SEMICON West談話中表示，台積電一直以來被稱為全球晶圓代工的龍頭，但隨著時代變遷，台積電將轉型成領先業界的系統級封裝晶圓製造公司。

余振華進一步指出，「隨著摩爾定律的挑戰變得更佳艱困，發展先進封裝技術儼然已成為維持競爭力必要手段。」資料指出，拜導入晶圓封裝技術所賜，台積電產品在速度及封裝厚度上改善了20％，在耐熱的表現上也提升了10％。今年的SEMICON Taiwan將透過一系列以先進封裝技術為主題的論壇與活動，幫助與會者從技術的演進與突破到後端應用衍生的龐大商機，全盤了解先進封裝技術對於半導體產業發展的影響。

除了先進封裝技術的論壇主題外，針對市場資訊，SEMICON Taiwan另規畫CEO高峰論壇與市場趨勢論壇，透過重量級講師的分享，引領高階主管開拓前瞻性的思維。在技術趨勢領域，則提供包括智慧製造、半導體材料、MEMS、記憶體科技、IC設計等多元主題論壇，使與會者快速了解最新國際產業脈動，有效提升台灣半導體競爭力。